元器件安全塑性试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.金属引脚塑性变形性能：屈服变形、永久变形、弯曲变形、回弹性能、断裂前延伸能力。

2.端子连接部塑性承载性能：压接变形、拉伸变形、局部颈缩、断裂形貌、残余变形量。

3.焊点受力塑性响应：剪切变形、压缩变形、拉脱变形、循环受力变形、失效前塑性耗散。

4.封装外壳受压塑性试验：压痕深度、局部塌陷、边角变形、受压开裂前变形量、残余形变。

5.基板材料塑性适应性：弯折变形、层间受力变形、孔位周边塑性响应、表面应变分布、变形恢复情况。

6.连接片弯曲塑性性能：反复弯折、最小弯曲半径、弯曲裂纹萌生、永久弯曲角度、断裂前变形次数。

7.弹片与触点变形稳定性：压缩变形、应力松弛后的残余变形、接触部位塑性损伤、加载后形变量、结构回复能力。

8.薄膜材料塑性延展性能：拉伸延展、热载荷下变形、局部撕裂前伸长、厚度变化、塑性流动特征。

9.绝缘包覆层受力变形性能：压缩变形、弯折开裂前形变、包覆层剥离前延展、残余压痕、界面变形协调性。

10.微小结构塑性失效分析：微区变形、局部屈服、裂纹扩展前塑性区、断口周边形变、失效模式判定。

11.热载荷耦合塑性行为：热变形、热循环后残余变形、高温软化形变、热应力引发塑性响应、尺寸稳定性。

12.装配过程塑性耐受能力：插拔受力变形、压装变形、固定点塑性响应、装配干涉形变、工艺载荷适应性。

检测范围

贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、集成电路封装体、连接器端子、插针、引线框架、柔性线路板、印制线路板、焊锡连接点、继电器触点、开关弹片、保险元件、传感器封装件、晶振外壳、功率器件引脚

检测设备

1.电子万能试验机：用于拉伸、压缩、弯曲等力学加载，评估元器件材料与结构的塑性变形能力。

2.微小力值试验机：用于微型引脚、细小端子及薄片结构的低载荷变形测试，适合精细塑性响应分析。

3.弯曲试验装置：用于引脚、连接片、基板等样品的定角度或定半径弯曲试验，观察弯折塑性与裂纹情况。

4.剪切试验装置：用于焊点、粘接部位及局部连接结构的剪切受力测试，分析塑性变形与失效过程。

5.压缩试验装置：用于封装外壳、弹片和包覆层的受压变形检测，测定压缩形变量及残余变形。

6.恒温加热装置：用于提供稳定热环境，研究元器件在升温或恒温条件下的塑性变化与热软化行为。

7.热循环试验装置：用于模拟温度反复变化条件，考察材料和焊接结构在热应力作用下的塑性累积效应。

8.金相分析设备：用于观察金属组织、变形层和裂纹扩展区域，辅助分析塑性失效机理。

9.显微观察设备：用于检测微小结构表面形貌、局部压痕、弯曲裂纹和断裂前后的变形特征。

10.应变测量装置：用于记录受力过程中的应变变化，分析塑性阶段应变分布及变形发展规律。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质